1、需要注意的是，具体的温度设置应根据焊接材料的要求、PCB板的厚度、走板速度、预热区长度以及公司现有的测温仪器和量测条件来确定。因此，在设置温度时，需要用专业的炉温曲线测试仪来测量实际的温度曲线，并根据实际焊接工艺的需求进行调整。

2、此外，波峰焊锡炉轨迹在空载与满载的状况下，温度可能有所差异。这个温度差异是否属于正常允许范围需要根据实际情况判断，并可能需要进行相应的调整。

四、其他相关参数

1、在无铅波峰焊过程中，除了锡炉温度外，预热温度也是一个重要的参数。预热温度一般设置在90℃~130℃，多层板或贴片元器件较多时，预热温度取上限。预热时间建议为80秒~150秒，通常在120秒左右。预热过程要求从低温逐渐升温到高温，但不超过130℃。

2、升温斜率也是一个需要考虑的因素，一般要求小于或等于5℃/S，锡槽的升温斜率应控制在1~3℃/sec。

无铅波峰焊锡炉的温度设置是一个综合性的过程，需要综合考虑多个因素来确定最佳的温度范围。通过合理的温度设置和工艺控制，可以确保焊接质量的稳定性和可靠性。返回搜狐，查看更多